CEO 2019 – Las Vegas – Intel je predstavio sljedeći val PC inovacija koji će unaprijediti PC iskustvo
To uključuje:
* Pojedinosti o našoj visoko integriranoj platformi koja će sadržati naš predstojeći prvi 10nm PC procesor, pod kodnim imenom „Ice Lake“
* Pregled hibridne 10nm CPU arhitekture s Foveros 3D pakiranjem pod šifrom „Lakefield”
* Projekt „Athena“, inovativan program za isporuku nove klase naprednih prijenosnika
* Proširenje 9. generacije obitelji Intel® Core™ procesora
Nova 10nm Platforma za prijenosna računala
Intel će u narednim mjesecima lansirati svoju novu platformu za prijenosna računala s Intelovim predstojećim prvim procesorom od 10nm zapremine, pod šifrom „Ice Lake“.
Napravljen na Intel-ovoj novoj Sunny Cove CPU mikroarhitekturi koja je prošli mjesec detaljno predstavljena na Dani arhitekture (Architecture Day), očekuje se da Ice Lake isporuči novi nivo integracije tehnologija na klijentovoj platformi.
Ice Lake je prva platforma koja donosi sasvim novu Gen11 integriranu grafiku, podržava Intel Adaptive Sync tehnologiju, omogućavajući nesmetane brzine frejmova i sposobna je za više od 1 TFLOP performansi za bogatije iskustvo igranja igrica i kreiranja.
Nova platforma za prijenosna računala je prva koja je integrirala Thunderbolt™ 3, a novi Wi-Fi 6 standard velike brzine kao ugrađenu tehnologiju, kao i opcija Intel® DL Boost ubrzava umjetnu inteligenciju (AI). Ice Lake sve ovo spaja s nevjerojatnim trajanjem baterije kako bi omogućili super tanak, ultra mobilan dizajn s performansama i reakcijom svjetske klase, omogućavajući ljudima da uživaju u nevjerojatnom iskustvu.
Intel je osigurao i kratak pogled na novu platformu za klijente, pod kodnim imenom „Lakefield“, koja donosi hibridnu CPU arhitekturu s Intelovom novom i inovativnom Foveros 3D chip-stacking tehnologijom. Lakefield ima pet jezgara, kombinira visokoperformansni 10nm Sunny Cove s četiri Intel Atom® jezgra zasnovana na procesoru u mali paket koji donosi efikasnost uz malu potrošnju energije s grafikom i ostalim IP-ovima, I/O i memorijom. Rezultat je manja ploča koja OEM-ovima osigurava veću fleksibilnost za tanak i lagan oblik, i paketu je sa cijelom tehnologijom koju su ljudi počeli očekivati od Intela, uključujući duži vijek baterije, performanse i povezivanje. Očekuje se da Lakefield uđe u proizvodnju ove godine.
Intel je jedinstveno pozicioniran donijeti ovaj tip inovacije – ambalaža, arhitektura, performanse i povezivanje – smješten pod jednim krovom kako bi oživjeli nevjerojatna nova dizajnerska rješenja i iskustva.
Projekt „Athena“ ubrzava inovacije kod prijenosnih računala
Intel je najavio i projekt Athena, inovativni program koji definira i ima cilj pomoći plasman na tržištu novoj klasi naprednim prijenosnicima. Kombiniranjem performansi svjetske klase, trajanja baterije i povezivanja u elegantnom, predivnom dizajnu, prva prijenosna računala iz projekta „Athena“ će biti dostupni u drugoj polovini ove godine u operativnim sistemima Windows* i Chrome*.
Dizajniran omogućiti nova iskustva i iskoristiti tehnologije sljedeće generacije, uključujući 5G i umjetnu inteligenciju, projekt „Athena“ kreira put k ubrzavanju inovacija kod prijenosnih računala putem:
* Godišnje specifikacije koja navodi zahtjevne platforme
* Iskustva novih korisnika i usporedna procjena ciljeva definiranih modelima korištenja u stvarnom svijetu
* Opsežne podrške u ko-inženjeringu i nalaženju inovativna rješenja
* Suradnja u ekosistemu kako bi se ubrzao razvoj i dostupnost ključne komponente prijenosnih računala
* Verifikacije uređaja iz Projekta „Athena“ putem sveobuhvatnog procesa certifikacije
Na osnovu opsežnog istraživanja kako bi razumijeli kako ljudi koriste njihove uređaje i izazove s kojima se suočavaju, godišnja specifikacija kombinira ključne oblasti inovacije kako bi ponudili prijenosnike koji su napravljeni sa svrhom da bi pomogli ljudima fokusirati se, adaptirati na životne uloge i uvijek biti spremni. Partneri inovacije u Intelovom projektu „Athena“, između, ostalih uključuju Acer*, Asus*, Dell, Google*, HP*, Innolux*, Lenovo*, Microsoft*, Samsung* i Sharp*.
Od prvog povezanog PC računalo s integriranim Wi-Fi-jem u Intel® Centrino® platformu do omogućavanja usvajanja super tankih i lakih dizajnerskih rješenja, ekran osjetljiv na dodir i 2u1 faktora forme s Ultrabook™, Intel je jedinstveno pozicioniran biti katalizator u donošenju iskustva s PC računalima sljedeće generacije.
Širenje obitelji Intel Core procesora 9. generacije
Intel je u listopadu lansirao prvi set Intel® Core™ desktop procesora 9. generacije, uključujući Intel Core i9-9900K procesor, najbolji procesor na svijetu za igranje igrica. Intel je predstavio nove dodatke obitelj i Intel Core desktop procesora 9. generacije koji šire opcije za ispunjavanje širokog spektra potreba potrošača, od običnih korisnika do profesionalaca, do igrača i ozbiljnih tvoraca sadržaja. Dostupnost novog Intel Core desktop procesora 9. generacije očekuje se početkom ovog mjeseca, a veće prisustvo na tržištu će biti u drugom kvartalu ove godine.