April 6, 2015 suppliers

Micron i Intel predstavili novu 3D NAND Flash memoriju

BUY ONLINE

Micron proizvodi

3D NAND tehnologija koristi FGC(floating gate cells) te donosi flash uređaj najveće gustoće ikada razvijen- tri puta veći kapacitet od ostalih proizvedenih NAND ploča.
Omogućava SSD-ove veličine prosječnog USB sticka sa više od 3.5 terabajta(TB) i standardne 2.5 inch SSD-ove sa više od 10 TB.
Inovativne procesne arhitekture tehnike proširuju Moore-ov zakon za tehnologiju pohrane podataka, donoseći značajna poboljšanja u gustoći te istovremeno smanjujući trošak NAND flash-a.

Micron Tehnologija, Inc. (Nasdaq: MU) i Intel Corporation otkrili su mogućnosti njihove 3D NAND tehnologije, memorije s najvećom gustoćom pohrane podataka na svijetu. "Flash" memorijska tehnologija je tehnologija korištena unutar najlakših laptopa, najbržih podatkovnih centara te gotovo svakog telefona, tableta i mobilnog uređaja.

Nova 3D NAND tehnologija, koju su zajedničkim snagama razvili Intel i Micron, postavljaju se layeri ćelija za pohranu podataka vertikalno sa izvanrednom preciznošću stvaranja uređaja sa tri puta većim kapacitetom od konkurentnih NAND tehnologija. To omogućuje veću pohranu u manjem prostoru, donoseći značajne uštede, nisku potrošnju energije i visoke performanse korisnika mobilnih uređaja kao i najzahtjevnije implementacije poduzeća.

Planar NAND "flash" memorija praktički nanovo postavlja granice, postavljajući značajne izazove za memorijsku industriju. 3D NAND tehnologija je spremna učiniti dramatični utjecaj držeći svoja-rješenja za pohranu flash memorijske tehnologije- usklađena sa Moore-ovim zakonom, putanja za nastavak izvedbe ciljeva i uštede troškova.

"Suradnja Microna i Intela stvorila je vodeću industrijsku SSD tehnologiju koja pruža visoku gustoću i učinkovitost, te je neusporediva sa bilo kojom današnjom", rekao je Brian Shirley, dopredsjednik Memory Technology i Solutions-a u Micron Tehnologiji. Ova 3D NAND tehnologija ima potencijala za stvaranje temeljnih tržišnih pomaka. Količina utjecaja koju je "Flash" memorijska tehnologija imala do danas-od pametnih telefona do super računala- tek je dosegla početnu razinu svojih mogućnosti.

"Intelovi razvojni napori sa Micronom odražavaju našu stalnu predanost nuđenju vodećih i inovativnih tehnologija na tržištu", izjavio je Rob Crooke, viši podpredsjednik i generalni direktor, Non-Volatile Memory Solutions Grupe, Intel Corporation. Značajna poboljšanja u gustoći i trošku omogućena našom novom 3D NAND tehnološkom inovacijom ubrzat će pohranu SSD-a u računalne platforme.

Inovativna procesna struktura

Jedan od najznačajnijih aspekata ove tehnologije je u temeljima same memorijske ćelije. Intel i Micron odabiru korištenje FGC(floating gate cell), univerzalno upotrijebljenog dizajna razvijanog kroz godine. To je prva upotreba FGC-a u 3D NAND-u, sa ključnim izborom dizajna za omogućavanje bolje učinkovitosti i povećanje kvalitete i pouzdanosti.

Nova 3D NAND tehnologija postavlja ćelije vertikalno u 32 layera sa ciljem postizanja 256Gb višerazinske ćelije(MLC) i 384 Gb trorazinske ćelije(TLC) ploča koje se uklapaju u standardno pakiranje. Ovi kapaciteti mogu omogućiti SSD-ove veličine prosječnog USB sticka sa više od 3.5TB memorije i standardne 2.5-inch SSD-ove sa više od 10 TB. Obzirom da je kapacitet popunjen vertikalnim slaganjem ćelija, pojedinačne dimenzije ćelija mogu biti znatno veće. Očekuje se da će to povećati učinak i izdržljivost te čak učiniti TLC dizajne prikladne za korištenje u centrima za pohranu podataka.

Glavne značajke proizvoda 3D NAND dizajna su:

Veliki kapaciteti –Tri puta veći kapacitet od postojeće 3D tehnologije¹—do 48 GB NAND-a po ploči- omogućavajući da se tri četvrtine terabajta pohrane se u malom prostoru (finger size).
Smanjeni troškovi po GB – Prva generacija 3D NAND-a je projektirana za postizanje bolje troškovne učinkovitosti od planar NAND-a.
Brzina – Visoka brzina zapisivanja podataka.
Ekološka osvještenost – Novo stanje mirovanja omogućava malo/nisko korištenje snage smanjenjem snage neaktivnim NAND pločama(čak i kad su ostale ploče u istom pakiranju aktivne), značajnim smanjenjem potrošnje energije u stanju čekanja.
Inteligencija – Inovativne značajke poboljšavaju latenciju i povećavaju izdržljivost u odnosu na prethodne generacije, te čine integraciju sustava jednostavnijom.

MLC verzija 256Gb 3D NAND-a dostavila je proizvodne uzorke odabranim partnerima, a 384 Gb TLC dizajn će biti predstavljen kasnije ovog proljeća. Proizvodna linija je poduzela polazne korake/akcije, te će oba uređaja biti u potpunosti dovršeni do posljednjeg kvartala ove godine. Obje kompanije razvijaju i individualne linije SSD rješenja bazirane na 3D NAND tehnologiji te očekuju da će ti proizvodi biti dostupni u sljedećoj godini.

¹^{Razlika u kapacitetu temeljena na usporedbi Micron i Intel 384 Gb TLC 3D NAND ploče i druge industrije 3D NAND TLC.}